2023世界半導體大會新聞發(fā)布會召開

2023-06-27 21:44:37 來源：經濟日報客戶端

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在6月26日舉行的2023世界半導體大會新聞發(fā)布會上，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，近兩年全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換，集成電路產品去庫存、降價等現象開始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統(tǒng)的不斷涌現，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素。多邊貿易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產業(yè)的發(fā)展進程。

在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進全球半導體產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌介紹，南京江北新區(qū)是全國第13個、江蘇省唯一的國家級新區(qū)，也是中國江蘇自貿試驗區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近8年來，新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現代產業(yè)體系，高質量發(fā)展成色不斷凸顯。本屆大會的主要特點是緊扣熱點，匯集豐富活動；聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；堅持高端，云集眾多大咖；會展聯動，舉辦專業(yè)展覽。

據介紹，2023世界半導體大會將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園、南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇；圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產業(yè)生態(tài)問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。（經濟日報記者黃鑫）

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